樂泰 E 1216M 30CC EN/CH 附著力好的芯片底部填充膠
產(chǎn)品類別：樂泰底部填充膠
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產(chǎn)品描述
樂泰E 1216M提供以下產(chǎn)品特征:
技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀黑色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
快速固化
面陣器件的快速、無(wú)空隙底部填充
在運(yùn)輸、儲(chǔ)存和使用過(guò)程中具有出色的穩(wěn)定性優(yōu)異的附著力和強(qiáng)度非酸酐固化化學(xué)應(yīng)用底部填充典型封裝應(yīng)用
CSP、BGA和倒裝芯片BGA
LOCTITE E 1216M 創(chuàng)新的毛細(xì)流動(dòng)底部填充膠專為需要非?？焖倭鲃?dòng)的底部填充膠的大容量組裝操作而設(shè)計(jì)，該底部填充膠在單次回流循環(huán)中完全固化，但足夠穩(wěn)定，易于運(yùn)輸和用于大容量墨盒(高達(dá)20盎司)。
它專為那些喜歡使用無(wú)酐產(chǎn)品的用戶而設(shè)計(jì)，以消除酐類固化劑。未固化材料的典型特性
粘度，布魯克菲爾德，mPa·s(cP):主軸 4，轉(zhuǎn)速20 rpm 4,000流速 @ 80°C，秒 1cm行程，200μm間隙9 比重1.4工作壽命 @ 25°C，(粘度增加50%)，第5天保質(zhì)期 @ -20°C，365天閃點(diǎn)-見 SDS典型固化性能時(shí)間表
快速或在線固化3分鐘@165°C快速固化 4 分鐘@ 150°C低溫固化10分鐘@130°C
上述固化曲線是指導(dǎo)性建議。固化條件(時(shí)間和溫度)可能會(huì)根據(jù)客戶的經(jīng)驗(yàn)和他們的應(yīng)用要求，以及客戶的固化設(shè)備、烤箱負(fù)載和實(shí)際烤箱溫度而有所不同。
